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如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
Happy Holden谈自动化与智能工厂：工业4.0简介
自动化现在已成为了人们热议的话题，但我发现很少有人会去讨论自动化的规划。这是我的专长领域之一。我刚开始攻读MSEE（电机工程学硕士学位）时，是首先从控制理论开始的，这和我本科读的化学工程专业很匹配 ...查看更多
垂直导电结构VeCS与微加工
本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多
环保部国家标准HJ 1031-2019 《排污许可证申请与核发技术规范 电子工业》正式发布
为贯彻落实《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国水污染防治法》等法律法规，根据中华人民共和国生态环境部2019年7月24日印发的2019年 ...查看更多
学会灵活设计——改善FPC设计的案例分析
我们很多从业者都知道，FPC设计领域根本不存在正式的培训，有时候甚至都不会存在完美的解决方案。IPC设计标准——例如IPC-2223《挠性/刚挠性印制电路设计分标准》，以及 ...查看更多
【PCB工程设计】TTM谈制造拼图中的重要一环
作为全球拥有近30座制造工厂TTM Technologies美维科技的现场应用工程师，Julie Ellis需要和各种各样的客户设计要求打交道。在接受I-Connect007编辑团队采访的过程中， ...查看更多
